Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип, створений за допомогою системи Atom2Chip, використовує моношар дисульфіду молібдену, товщина якого становить лише один атомний шар, що дозволяє досягти високої продуктивності. Вчені також розробили систему захисту та міжплатформену архітектуру для збереження цього матеріалу від пошкоджень. Прототип чипу NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт працює на частоті 5 мегагерц і може виконувати операції читання, запису та стирання даних дуже швидко. Ця нова технологія інтеграції двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами дозволяє подолати обмеження в мініатюризації напівпровідників, відкриваючи перспективи для створення потужних електронних компонентів. Дослідники вважають, що ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів і мікросхем з високою продуктивністю та компактністю.
